XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFEC6E-5F256C技术参数：
LFEC6E-5F256C是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，拥有256-BGA封装和195个I/O接口，提供6100个逻辑元件和94208位RAM资源。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业和消费电子应用场景。作为可编程逻辑器件，LFEC6E-5F256C支持多种标准接口协议，并提供动态重配置功能，使设计具有高度的灵活性和可维护性。
尽管已停产，但在需要快速原型验证和小批量生产的项目中，该芯片仍能提供经济高效的解决方案。
- 制造商产品型号：LFEC6E-5F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6100
- 总RAM位数：94208
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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