- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA115E-5FC1152C技术参数：
LFSC3GA115E-5FC1152C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于SC系列，采用1152-FCBGA封装形式。该芯片集成了28750个LAB/CLB逻辑单元和115000个逻辑元件，总RAM容量达到7987200位，提供了660个I/O接口，适合复杂的数字逻辑设计需求。
该芯片采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装安装方式，适合多种工业和消费电子应用场景。作为Lattice中国代理提供的解决方案之一，LFSC3GA115E-5FC1152C在嵌入式系统、通信设备、工业自动化等领域具有广泛应用。
该芯片的高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其能够支持复杂的算法实现和高速数据传输。其可编程特性允许开发者根据应用需求灵活配置硬件逻辑，缩短产品开发周期，降低系统成本。同时，该芯片的低功耗设计使其成为对能效敏感应用的理想选择。
LFSC3GA115E-5FC1152C支持多种开发工具和设计流程，兼容行业标准设计方法，便于系统集成和升级。其1152引脚的FCBGA封装提供了良好的电气性能和散热特性，适合高性能计算、信号处理、图像处理等需要大量并行处理能力的应用场景。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-5FC1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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LFSC3GA115E-5FC1152C是一款高性能FPGA芯片，拥有28750个LAB/CLB逻辑单元和115000个逻辑元件，提供7987200位RAM和660个I/O接口，支持0.95V至1.26V供电电压，工作温度范围为0°C至85°C。该芯片采用1152-FCBGA封装，提供强大的并行处理能力和灵活的硬件配置选项，适合复杂的数字逻辑应用。
作为Lattice中国代理提供的产品之一，LFSC3GA115E-5FC1152C在通信设备、工业自动化和嵌入式系统等领域具有广泛应用。其可编程特性和高密度逻辑资源使其能够支持多种复杂算法实现，同时保持低功耗设计，满足现代电子设备对能效和性能的双重需求。
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