

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35SE-5F484C技术参数:
该芯片LFE2-35SE-5F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA产品,采用了先进的嵌入式架构设计。作为一款高性能现场可编程门阵列,它集成了4000个LAB/CLB单元和32000个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力。其内置的339968位RAM确保了数据高速缓存和处理的效率,特别适合需要大量数据处理的复杂应用场景。
LFE2-35SE-5F484C在低功耗方面表现出色,工作电压仅需1.14V至1.26V,同时保持了高性能的处理能力。其331个I/O接口提供了丰富的连接选项,支持多种外设和系统接口标准,增强了设计的灵活性。作为专业的Lattice代理商,我们可以为设计人员提供全面的技术支持和解决方案,确保该FPGA在各种应用中的最佳性能表现。
该芯片采用484-BBGA封装,表面贴装设计使其能够适应现代高密度PCB布局要求。工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。尽管该产品已停产,但在许多传统系统和升级项目中仍然具有重要价值,特别是在通信设备、工业自动化和消费电子等领域,其稳定的性能和丰富的功能使其成为理想的选择。
- 型号:LFE2-35SE-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-35SE-5F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-35SE-5F484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供4000个LAB/CLB单元和32000个逻辑元件,集成339968位RAM,支持331个I/O接口,采用484-BBGA封装设计。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度0°C至85°C,适合工业级应用环境。
作为高性能现场可编程门阵列,LFE2-35SE-5F484C提供卓越的处理能力和灵活性,适用于通信设备、工业自动化和消费电子等领域,尽管已停产,但在许多传统系统和升级项目中仍具有重要价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-35SE-5F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















