

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-95E-6FN484C技术参数:
LFE3-95E-6FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具备11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,提供强大的可编程逻辑资源。该芯片内置4526080位RAM,支持复杂的数据处理和存储需求,适合高性能计算和数据处理应用。
该FPGA器件具有295个I/O接口,采用484-BBGA封装,支持多种I/O标准和电压级别,提供卓越的系统集成能力。低功耗设计是LFE3-95E-6FN484C的一大亮点,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低能耗。作为Lattice代理商推荐的产品,该器件在通信、工业控制和消费电子领域有着广泛应用。
在接口特性方面,LFE3-95E-6FN484C支持多种高速接口协议,包括DDR3、PCI Express和以太网等,满足现代系统对高带宽数据传输的需求。其工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业环境应用。器件采用表面贴装型封装,便于PCB设计和制造,同时提供良好的散热性能。
应用场景方面,LFE3-95E-6FN484C特别适合用于通信基站、网络设备、工业自动化系统、医疗成像设备和高端消费电子产品。其可重构特性和丰富的逻辑资源使其成为原型验证、算法加速和系统升级的理想选择。对于需要高性能、低功耗和灵活性的应用,这款FPGA器件提供了极具竞争力的解决方案。
- 型号:LFE3-95E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11500
- 逻辑元件/单元数:92000
- 总 RAM 位数:4526080
- I/O 数:295
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE3-95E-6FN484C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,提供11500个LAB/CLB单元和92000个逻辑元件,内置高达4.5MB RAM,支持复杂算法和数据处理任务。295个I/O接口和484-BBGA封装设计使其具备卓越的系统集成能力。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计,适合对能效要求高的应用场景。工作温度范围0°C至85°C,确保在工业和商业环境中的稳定运行。作为表面贴装型器件,LFE3-95E-6FN484C在通信设备、工业控制系统和高端消费电子领域有着广泛应用价值。
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