LCMXO2280E-4TN100C

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-TQFP（14x14）
技术参数：IC FPGA 73 I/O 100TQFP
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LCMXO2280E-4TN100C技术参数：

LCMXO2280E-4TN100C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，提供28262位的总RAM容量。该芯片基于低功耗架构设计，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，能够在保证高性能的同时有效降低功耗。

p>作为一款面向嵌入式应用的FPGA解决方案，LCMXO2280E-4TN100C提供了丰富的I/O资源，共73个可编程I/O引脚，支持多种I/O标准和电压兼容性，使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片采用100-LQFP封装形式，适合表面贴装工艺，能够满足紧凑型设计需求。作为专业的Lattice一级代理，我们提供全面的技术支持和产品服务，确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

p>LCMXO2280E-4TN100C的工作温度范围覆盖0°C至85°C，适用于工业级应用环境。芯片支持多种配置模式，包括JTAG、SPI和I2C等，提供了灵活的系统配置选项。其内置的Flash存储器可实现非易失性配置，无需外部配置器件，简化了系统设计并降低了物料清单成本。

p>在应用场景方面，LCMXO2280E-4TN100C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性和小封装尺寸使其特别适合空间受限但对性能有要求的嵌入式应用。该芯片还提供丰富的知识产权(IP)核支持，包括处理器、接口控制器和算法库等，加速了产品开发周期，降低了开发难度。

型号:LCMXO2280E-4TN100C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:100-TQFP（14x14）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 73 I/O 100TQFP
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:285
逻辑元件/单元数:2280
总 RAM 位数:28262
I/O 数:73
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:100-LQFP
供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
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LCMXO2280E-4TN100C是Lattice Semiconductor MachXO系列FPGA，提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，配备28262位RAM资源，73个I/O引脚，采用100-LQFP封装。工作电压1.14V-1.26V，温度范围0°C-85°C，适合工业级应用。

p>该芯片支持表面贴装工艺，具有非易失性配置功能，无需外部配置器件。作为嵌入式FPGA解决方案，它提供灵活的系统配置选项和丰富的I/O标准支持，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，能够满足紧凑型设计对高性能和低功耗的双重需求。

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