

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-4000HC-4FG484I技术参数:
LCMXO2-4000HC-4FG484I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,集成了4320个逻辑单元,分布在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部架构经过优化,支持高密度逻辑集成与快速信号处理,同时集成了高达94208位的嵌入式块RAM,为数据缓冲、FIFO及小型处理器系统提供了充足的片上存储资源。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗控制与系统集成能力。它支持2.375V至3.465V的宽电压供电范围,并能在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,适用于严苛的工业环境。其非易失性配置存储器实现了瞬时上电启动,无需外部配置器件,简化了系统设计并提高了可靠性。内置的硬核功能模块,如用户闪存(UFM)和增强型DSP块,进一步扩展了其在嵌入式控制与信号处理中的应用潜力。对于需要可靠供应链与技术支持的客户,可以通过Lattice总代理获取完整的产品资料与设计资源。
在接口与连接性方面,LCMXO2-4000HC-4FG484I提供了多达278个用户I/O引脚,封装于484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种单端与差分标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与各类外设、存储器及处理器的灵活互联。其可编程的I/O缓冲器具备灵活的驱动强度与摆率控制,有助于优化信号完整性与功耗。
凭借其平衡的逻辑密度、丰富的存储资源、坚固的工业级特性以及高集成度,该器件非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子以及测试测量设备等领域。它常被用于实现接口桥接、协议转换、电机控制、系统监控以及作为大型系统中的辅助协处理器,为设计者提供了一个成本效益高且功能强大的可编程平台。
- 型号:LCMXO2-4000HC-4FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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LCMXO2-4000HC-4FG484I 是Lattice MachXO2系列的一款有源FPGA,采用484-BBGA封装,表面贴装。该器件集成了4320个逻辑单元和540个LAB/CLB,提供高达94208位的片上RAM,支持复杂逻辑设计和数据缓冲需求。
其具备278个用户I/O,支持广泛的接口标准,供电电压范围为2.375V至3.465V,并能在-40°C至100°C的工业级温度范围内可靠运行。这些特性使其成为需要高可靠性、灵活接口和中等逻辑密度的嵌入式控制与接口应用的理想选择。
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