- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-FBGA（21x21）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC3S1200E-5FGG400C技术参数：
XC3S1200E-5FGG400C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的高性能FPGA芯片，专为满足复杂逻辑设计需求而打造。作为Xilinx授权代理，我们提供这款芯片的官方正品和专业技术支持。
该芯片拥有1200K系统门规模，提供了丰富的逻辑资源，包括11,808个逻辑单元(Logic Cells)、216Kb的块RAM(Block RAM)和216个专用18×18乘法器，适合实现复杂的数字信号处理算法和逻辑控制功能。
XC3S1200E-5FGG400C采用先进的90nm工艺技术，具有低功耗特性，在5速度等级下工作时钟频率可达384MHz。其IO特性包括多达376个用户I/O，支持多种IO标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL，使其能够与各种外部系统无缝连接。
在存储资源方面，该芯片提供216Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM，以及多达234个D触发器，为数据密集型应用提供了充足的存储空间。此外，它还支持SelectMAP、JTAG和SPI等多种配置接口，方便系统开发和调试。
XC3S1200E-5FGG400C采用400引脚的FinePitch Ball Grid Array(FGG400)封装，具有出色的散热性能和信号完整性。典型应用领域包括工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备和消费电子等，特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的应用场景。
该芯片还支持Xilinx的ISE设计套件，提供了丰富的IP核和开发工具，大大缩短了产品开发周期。其可重编程特性使得系统升级和维护变得更加便捷，有效降低了总体拥有成本。
- 型号:XC3S1200E-5FGG400C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:400-FBGA（21x21）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2168
- 逻辑元件/单元数:19512
- 总 RAM 位数:516096
- I/O 数:304
- 栅极数:1200000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA（21x21）
- 提供XC3S1200E-5FGG400C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC3S1200E-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3E系列的成员，是一款高性价比FPGA解决方案，集成了2168个逻辑单元和304个I/O端口，提供120万门的逻辑容量和516KB的嵌入式RAM资源。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别适合需要中等复杂度逻辑但预算有限的项目。
这款400-BGA封装的FPGA芯片在通信设备、工业控制和消费电子领域有广泛应用，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，加速产品上市时间。丰富的I/O资源和足够的逻辑单元使其能够处理从简单接口到复杂算法的各种任务，为系统设计提供灵活性和可扩展性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S1200E-5FGG400C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
