XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XC3S1200E-5FGG400C技术参数：
XC3S1200E-5FGG400C作为Xilinx Spartan-3E系列的成员，是一款高性价比FPGA解决方案，集成了2168个逻辑单元和304个I/O端口，提供120万门的逻辑容量和516KB的嵌入式RAM资源。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为成本敏感型应用的理想选择，特别适合需要中等复杂度逻辑但预算有限的项目。
这款400-BGA封装的FPGA芯片在通信设备、工业控制和消费电子领域有广泛应用，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，加速产品上市时间。丰富的I/O资源和足够的逻辑单元使其能够处理从简单接口到复杂算法的各种任务，为系统设计提供灵活性和可扩展性。
- 制造商产品型号：XC3S1200E-5FGG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2168
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总RAM位数：516096
- I/O数：304
- 栅极数：1200000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
- 提供XC3S1200E-5FGG400C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC3S1200E-5FGG400C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)