LCMXO2-2000ZE-3TG100C

LCMXO2-2000ZE-3TG100C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列（FPGA）器件。该芯片基于成熟的65nm低功耗工艺构建，其核心架构集成了2112个查找表（LUT）形式的逻辑单元，这些逻辑单元被组织在264个可配置逻辑块（LAB）中，提供了灵活且高效的逻辑实现能力。芯片内部集成了75,776位的嵌入式用户闪存（EBR），可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用，为数据缓冲和小型处理器系统提供了必要的片上存储资源。

该器件在功能上体现了高度的集成性与灵活性。其1.2V的核心工作电压（范围1.14V至1.26V）带来了显著的静态和动态功耗优势，使其非常适合对功耗敏感的应用。芯片内置了用户闪存，支持瞬时上电启动，无需外部配置存储器，简化了系统设计并提高了可靠性。其I/O单元支持多种电压标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI等，并具备可编程的驱动强度和迟滞功能，增强了与外部设备的接口能力。对于需要技术支持或批量采购的客户，可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的技术资料、开发工具和供应链支持。

在接口与关键参数方面，LCMXO2-2000ZE-3TG100C提供了79个用户I/O引脚，封装于紧凑的100引脚薄型四方扁平封装（100-LQFP）中，采用表面贴装技术。其工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和I/O数量，结合其低功耗、小封装和瞬时启动特性，构成了其核心的技术竞争力。

基于上述特性，该芯片广泛应用于需要逻辑整合、接口桥接和控制的领域。典型应用场景包括消费电子设备中的系统管理和接口扩展、工业控制系统的逻辑控制和通信协议转换、通信设备的辅助逻辑处理，以及各类嵌入式系统中作为协处理器或“胶合逻辑”使用。其高性价比和易用性，使得它成为替代传统CPLD和中小规模ASIC的理想选择，尤其适合空间和功耗受限，但又需要一定可编程灵活性的设计。

• 型号:LCMXO2-2000ZE-3TG100C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:100-TQFP（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 79 I/O 100TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:264
• 逻辑元件/单元数:2112
• 总 RAM 位数:75776
• I/O 数:79
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:100-LQFP
• 供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
• 提供LCMXO2-2000ZE-3TG100C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-2000ZE-3TG100C是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款FPGA，采用100-LQFP封装，提供79个用户I/O。该器件集成了2112个逻辑单元和75,776位嵌入式RAM，核心供电电压为1.2V，在实现功能灵活性的同时，显著优化了系统功耗。

其瞬时上电启动特性无需外部配置存储器，简化了板级设计并提升了可靠性。0°C至85°C的商业级工作温度范围使其能够稳定适用于广泛的消费电子、工业控制和通信接口等应用场景，是一款兼顾性能、成本与功耗的嵌入式可编程逻辑解决方案。

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