- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FPBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C技术参数：
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列现场可编程门阵列(FPGA)器件，采用先进的架构设计，提供20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元，具备高达5,816,320位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该器件采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，支持高密度互连设计，适合需要大量I/O连接的应用场景。
在性能方面，LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C的工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。作为Lattice一级代理，我们提供专业的技术支持和产品解决方案，确保客户能够充分利用该FPGA的强大功能。该器件支持动态重构，允许在系统运行时重新配置硬件功能，为产品升级和功能扩展提供了极大的灵活性。
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C的接口丰富多样，支持多种高速I/O标准，包括LVDS、MLVDS、RSDS、TTLS和CMOS等，便于与各种外围设备无缝连接。其低功耗特性使其成为移动设备和便携式应用的理想选择，同时保持高性能计算能力。该FPGA还内置多个时钟管理模块和专用DSP功能块，可加速信号处理算法，适合用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等多个领域。
- 型号:LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:20000
- 逻辑元件/单元数:80000
- 总 RAM 位数:5816320
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA器件，提供20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元，配合5,816,320位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足资源。1152-BBGA封装和660个I/O接口使其能够处理高密度互连需求，适用于需要大量I/O连接的应用场景。
该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。作为嵌入式FPGA解决方案，LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C支持动态重构，允许在系统运行时重新配置硬件功能，为产品升级和功能扩展提供了极大的灵活性，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
