XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
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LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C技术参数：
LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C是Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA器件，提供20,000个LAB/CLB和80,000个逻辑单元，配合5,816,320位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足资源。1152-BBGA封装和660个I/O接口使其能够处理高密度互连需求，适用于需要大量I/O连接的应用场景。
该器件工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。作为嵌入式FPGA解决方案，LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C支持动态重构，允许在系统运行时重新配置硬件功能，为产品升级和功能扩展提供了极大的灵活性，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA80EP1-6FFN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：20000
- 逻辑元件/单元数：80000
- 总RAM位数：5816320
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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