LFE2-12E-5F484I

莱迪思半导体的LFE2-12E-5F484I是一款基于ECP2系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用了经过优化的低功耗、高性能架构，其核心由1500个可编程逻辑块（LAB/CLB）构成，提供了总计12000个逻辑单元，为复杂数字逻辑设计提供了充足的资源。其内部集成了226304位的分布式和块状RAM资源，能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要片上存储的各类算法实现，为设计灵活性奠定了坚实基础。

在功能特性方面，该芯片的突出优势在于其均衡的资源配比与稳健的I/O能力。它提供了多达297个用户I/O引脚，封装于484引脚的精细节距球栅阵列（FBGA）中，能够满足与多种外部器件进行高速数据交换的需求。1.14V至1.26V的核心工作电压范围体现了其针对低功耗应用的设计考量，有助于降低系统整体能耗。同时，其支持-40°C到100°C的宽结温（TJ）范围，确保了在工业级乃至更严苛环境下的可靠运行，这对于需要高稳定性的应用至关重要。尽管该型号目前已处于停产状态，但在存量市场或特定延续性项目中，通过可靠的Lattice总代理渠道，依然能获得相应的技术支持和供应链服务。

该器件的接口与电气参数设计兼顾了性能与集成便利性。其表面贴装型的安装方式符合现代电子组装工艺。丰富的I/O资源支持多种单端和差分I/O标准，便于与处理器、存储器及各类接口芯片连接。基于ECP2系列的架构，它还继承了诸如增强型DSP模块、灵活的时钟管理等高级特性，使得开发者能够实现从高速信号处理到复杂控制逻辑的广泛功能。

在应用场景上，LFE2-12E-5F484I曾广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗仪器以及测试测量设备等领域。其提供的逻辑容量和I/O数量非常适合用于实现协议桥接、电机控制、传感器数据融合及系统管理等功能。对于需要在有限功耗预算内实现中等规模逻辑集成，并对环境适应性有较高要求的嵌入式系统设计而言，这款FPGA曾是一个经过验证的可靠选择。

• 型号:LFE2-12E-5F484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 297 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:297
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFE2-12E-5F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-12E-5F484I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列中的一款FPGA器件，采用484-FBGA封装。它集成了12000个逻辑单元和1500个逻辑块，并配备226K位的片上RAM资源，为数据处理和缓存应用提供了有效的硬件支持。

该器件提供297个用户I/O，具备出色的连接能力。其核心电压工作在1.14V至1.26V之间，专为低功耗设计优化，同时支持-40°C至100°C的宽工作结温范围，确保了在严苛工业环境下的稳定性和可靠性。

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