XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：196-LBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA SPARTAN7 196BGA
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XC7S25-1FTGB196Q技术参数：
XC7S25-1FTGB196Q作为Xilinx Spartan-7系列的一员，以23,360个逻辑单元和1.66MB内存资源提供卓越性价比，特别适合需要高性能与低功耗平衡的应用场景。其0.95V-1.05V宽电压工作范围和-40°C至125°C工业级温度规格，使其成为工业控制、通信设备和医疗电子系统的理想选择，196-LBGA封装确保紧凑设计的同时提供100个I/O接口，满足多样化连接需求。
这款FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性，能够快速适配不同应用场景，减少硬件开发周期和成本。对于资源需求中等但对功耗和可靠性要求较高的项目，XC7S25-1FTGB196Q提供了理想的解决方案，帮助工程师在有限预算内实现产品功能的快速迭代和市场响应。
- 制造商产品型号：XC7S25-1FTGB196Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA SPARTAN7 196BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1825
- 逻辑元件/单元数：23360
- 总RAM位数：1658880
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：196-LBGA，CSPBGA
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