

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7S25-1FTGB196Q技术参数:
XC7S25-1FTGB196Q 是 Xilinx Artix-7 系列中的一款 FPGA 芯片,具有 25K 个逻辑单元,属于中等规模的 FPGA 器件。作为 XC7S25-1FTGB196Q 的 Xilinx代理,我们提供这款高性能 FPGA 的技术支持和供应服务。
该芯片采用 1 速度等级,工作频率可达 450MHz,具有低功耗特性,非常适合对功耗敏感的应用场景。XC7S25-1FTGB196Q 配备了 6.8Mbit 的 Block RAM 和 220KB 的分布式 RAM,能够满足大多数数据处理和缓存需求。
在 DSP 资源方面,XC7S25-1FTGB196Q 提供 90 个 18x25 乘法器,支持高达 900 GMACs 的 DSP 性能,非常适合数字信号处理、图像处理和音频处理等应用。此外,该芯片还集成了高速收发器,支持高达 6.6Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信和互联应用。
XC7S25-1FTGB196Q 采用 FBGA 封装,具有 196 个引脚,提供丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL 等。这些 I/O 资源支持高达 800MHz 的数据传输速率,能够满足高速数据接口的需求。
该芯片支持多种配置方式,包括 JTAG 和 SelectMap 配置接口,支持多种配置存储器,如 SPI、BPI 和并行 NOR Flash。此外,XC7S25-1FTGB196Q 还支持部分重配置功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。
XC7S25-1FTGB196Q 的典型应用包括:通信基站、网络设备、工业自动化、医疗成像、航空航天、汽车电子、测试测量设备等。其高性能、低功耗和丰富的资源使其成为这些应用的理想选择。
- 型号:XC7S25-1FTGB196Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-LBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:196-CSBGA(15x15)
- 提供XC7S25-1FTGB196Q的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7S25-1FTGB196Q作为Xilinx Spartan-7系列的一员,以23,360个逻辑单元和1.66MB内存资源提供卓越性价比,特别适合需要高性能与低功耗平衡的应用场景。其0.95V-1.05V宽电压工作范围和-40°C至125°C工业级温度规格,使其成为工业控制、通信设备和医疗电子系统的理想选择,196-LBGA封装确保紧凑设计的同时提供100个I/O接口,满足多样化连接需求。
这款FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性,能够快速适配不同应用场景,减少硬件开发周期和成本。对于资源需求中等但对功耗和可靠性要求较高的项目,XC7S25-1FTGB196Q提供了理想的解决方案,帮助工程师在有限预算内实现产品功能的快速迭代和市场响应。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7S25-1FTGB196Q的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















