

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3L-4300C-6BG400C技术参数:
LCMXO3L-4300C-6BG400C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺技术构建,其核心架构集成了4320个逻辑单元(LE),这些逻辑单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。器件内部集成了94208位的嵌入式块RAM(EBR),可用于实现数据缓冲、FIFO或小型双端口存储器,同时其分布式RAM架构也为细粒度的存储需求提供了支持,确保了设计在资源利用上的优化。
该芯片在功能上具备超低功耗和瞬时启动的显著特点,其静态功耗极低,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。器件支持2.375V至3.465V的单电源供电,简化了电源设计。其I/O功能非常丰富,提供了多达335个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS、LVPECL等,具备出色的信号完整性。这些I/O单元支持热插拔和上电顺序无关性,增强了系统的可靠性。此外,芯片内置了用户闪存(UFM)和硬化的I2C与SPI接口,便于实现系统配置、身份识别或简单的控制功能。
在接口与参数方面,该器件采用400引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,尺寸紧凑,适合高密度板卡设计。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。作为系统集成的关键组件,其高逻辑密度和充足的I/O资源使其能够胜任复杂的胶合逻辑、总线桥接、接口扩展等任务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关设计资源。
基于其特性,LCMXO3L-4300C-6BG400C非常适合广泛的应用场景。在通信设备中,可用于实现协议转换、端口扩展或电源时序管理;在工业控制领域,能作为可编程逻辑控制器(PLC)的辅助处理器或实现多传感器接口集成;在消费电子中,适用于需要快速启动和低功耗的显示驱动或系统控制。其瞬时启动的特性也使其成为需要快速响应的系统监控和配置管理的理想选择,为各类嵌入式系统提供了高度灵活且可靠的硬件平台。
- 型号:LCMXO3L-4300C-6BG400C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
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LCMXO3L-4300C-6BG400C是Lattice Semiconductor MachXO3系列的一款低功耗FPGA。该器件提供4320个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,逻辑资源丰富,能够处理中等复杂度的逻辑设计。其高达335个用户I/O为系统提供了强大的连接能力,支持多种电平标准,适用于广泛的接口需求。
该芯片采用2.375V至3.465V单电源供电,静态功耗极低,并具备瞬时启动能力,特别适合对功耗和上电时序有严格要求的应用。其商业级温度范围(0°C至85°C)和400-CABGA表面贴装封装,确保了在各类嵌入式控制、通信接口和消费电子系统中的可靠性与设计灵活性。
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