

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-7FN672C技术参数:
LFE2-50SE-7FN672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于先进的90纳米工艺技术构建,其核心架构围绕一个高效的可编程逻辑单元阵列展开,包含6000个逻辑阵列块(LAB)和48000个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了充足的资源。其内部集成了丰富的嵌入式存储器资源,总RAM位数高达396288位,能够灵活配置为块RAM或分布式RAM,有效支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用。
该芯片在功能设计上充分考虑了系统级集成的需求。其500个可编程I/O引脚支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL以及差分信号标准如LVDS,为与外部存储器、处理器及各类外设的高速连接提供了高度灵活性。器件工作在1.2V核心电压下,典型范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思的功耗优化技术,在提供强大计算能力的同时实现了出色的功耗控制。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA)封装,适用于标准的表面贴装(SMT)生产工艺,确保了在工业环境下的可靠性与稳定性。
在接口与性能参数方面,LFE2-50SE-7FN672C展现了均衡的设计。丰富的逻辑资源和I/O数量使其能够胜任接口桥接、协议转换、数据预处理和实时控制等任务。其嵌入式功能模块,如锁相环(PLL)和专用的算术处理单元,进一步增强了其在信号处理和时序管理方面的能力。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得正品货源、完整的技术文档以及深入的设计支持服务。
基于其特性,LFE2-50SE-7FN672C非常适合应用于对逻辑密度、I/O能力和功耗有综合要求的领域。典型应用场景包括通信基础设施中的网络接口卡和协议处理、工业自动化系统中的电机控制和传感器融合、医疗设备中的数据采集与处理模块,以及测试测量仪器中的信号发生与捕获单元。其高集成度和可编程性为工程师提供了一个快速实现定制化硬件功能的可靠平台,加速了产品从设计到量产的进程。
- 型号:LFE2-50SE-7FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-50SE-7FN672C是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款有源FPGA,采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了48000个逻辑单元和6000个LAB/CLB,提供高达396288位的片上RAM资源,能够高效处理复杂逻辑和大量数据缓存任务。
其核心优势在于提供了500个可编程I/O,支持广泛的电压标准,具备出色的接口扩展能力。器件在1.2V核心电压下工作,功耗表现优异,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在各类嵌入式应用中的稳定性和可靠性,适用于需要高逻辑密度与丰富接口的通信、工业和控制系统设计。
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