- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU11EG-2FFVC1760E技术参数：
XCZU11EG-2FFVC1760E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列高端FPGA SoC产品，由Xilinx代理提供专业服务。这款芯片集成了ARM Cortex-A53四核处理器与R5双核实时处理器，配合强大的可编程逻辑资源，为系统设计提供了无与伦比的灵活性。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括超过44万个逻辑单元，2200+ DSP单元，以及大容度的块RAM。其高速收发器支持高达16Gbps的传输速率，适用于高速数据通信和互连应用。此外，芯片还集成了PCIe Gen3 x8接口，千兆以太网MAC，以及USB 3.0控制器等多种高速接口。
XCZU11EG-2FFVC1760E采用1760引脚FBGA封装，支持-40°C至+100°C的工业级温度范围。芯片内置的高性能模拟前端和混合信号功能使其在工业控制、汽车电子等对可靠性要求极高的领域表现出色。
在应用方面，这款FPGA SoC广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能推理、机器视觉和国防电子等高端领域。其异构计算架构能够同时处理控制和数据密集型任务，为复杂系统提供理想的解决方案。
开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件和Petalinux操作系统支持，大大简化了基于XCZU11EG-2FFVC1760E的系统开发流程。芯片还支持Xilinx的SDSoC开发环境，可实现C/C++代码的硬件加速，提高开发效率。
总而言之，XCZU11EG-2FFVC1760E凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和灵活的可编程性，成为高端嵌入式系统和加速应用的理想选择。作为Xilinx代理，我们提供专业的技术支持和解决方案服务，助力客户快速实现产品创新。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-2FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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XCZU11EG-2FFVC1760E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构计算芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时控制器和Mali-400 MP2图形处理单元，配合653K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的硬件定制空间。
这款芯片凭借其丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)和工业级工作温度范围(0°C~100°C)，特别适合工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用，能够在单芯片上实现实时控制、数据处理和图形显示一体化，大幅简化系统设计并降低BOM成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU11EG-2FFVC1760E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
