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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100E-6F1152I技术参数：
LFE2M100E-6F1152I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA器件。该芯片集成了95000个逻辑单元和11875个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。其内部嵌入了高达5.4兆位的RAM资源，支持复杂的数据缓冲和存储需求。
器件配备了520个用户I/O，采用1152-BBGA封装，支持广泛的接口连接。其工作电压为1.2V核心电压，工作温度范围为-40°C至100°C，适用于工业级环境。该FPGA适用于需要高密度逻辑和大量嵌入式存储的应用，为通信、工业控制和信号处理系统提供了一个高集成度的可编程解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-6F1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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