

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
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LCMXO640C-4BN256I技术参数:
作为Lattice Semiconductor MachXO系列中的一员,LCMXO640C-4BN256I是一款基于非易失性技术的低功耗、低成本FPGA。其核心架构采用了经过优化的查找表(LUT)结构,拥有80个可编程逻辑块(LAB),总计提供640个逻辑单元,能够高效实现各类组合与时序逻辑功能。该器件内部集成了非易失性配置存储器,支持上电瞬时启动,无需外部配置芯片,这极大地简化了系统设计并提升了可靠性。
在功能特性方面,这款芯片展现了出色的灵活性与集成度。它提供了159个用户I/O,支持多种单端与差分I/O标准,能够与广泛的处理器、存储器和外设接口直接连接。其工作电压范围宽达1.71V至3.465V,兼容低功耗应用需求,同时其内核电压可低至1.2V,显著降低了动态和静态功耗。对于需要稳定供应的客户,可以通过授权的Lattice代理获取完整的技术支持与供应链服务。
在接口与关键参数上,LCMXO640C-4BN256I采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,属于表面贴装型,便于高密度PCB布局。其坚固的设计支持-40°C至100°C的结温(TJ)工作范围,确保在严苛的工业与扩展温度环境中稳定运行。虽然其总RAM位数未在基础参数中明确列出,但MachXO架构通常包含嵌入式块存储器(EBR),可用于实现FIFO、缓冲器或小型双端口RAM等功能。
该器件的典型应用场景非常广泛。凭借其瞬时启动、低功耗和高I/O密度特性,它非常适合用于系统管理和接口桥接,例如在通信设备中实现电平转换、协议转换或GPIO扩展。在工业控制领域,它可以作为协处理器或逻辑整合单元,用于电机控制、传感器融合或可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块。此外,在消费电子、测试测量以及需要高可靠性的嵌入式系统中,它也能作为实现定制化逻辑功能的理想平台。
- 型号:LCMXO640C-4BN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO640C-4BN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款有源FPGA。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑块,提供了高达159个可配置I/O,具备高度的设计灵活性,适用于需要大量接口连接的场景。
其核心优势在于宽电压供电范围(1.71V~3.465V)与宽广的工作温度范围(-40°C ~ 100°C TJ),这使其能够适应从便携式设备到工业自动化等多种严苛环境。采用256引脚CABGA表面贴装封装,支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,有效简化了板级设计并降低了系统总体成本与功耗。
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