XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 140 I/O 256FGBGA
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XC2VP4-7FGG256C技术参数：
XC2VP4-7FGG256C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA器件，提供6768个逻辑单元和516KB嵌入式RAM，兼具灵活性与处理能力。其140个I/O接口支持多种外设连接，适合通信、工业控制和数据处理等需要中等规模逻辑资源的应用场景，低功耗设计(1.425V-1.575V)使其在能效方面表现优异。
这款256-BGA封装的FPGA器件采用表面贴装工艺，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。Virtex-II Pro系列内置的硬件乘法器和专用接口逻辑，使其特别适合需要高速数据处理和协议转换的应用，为系统设计者提供高性能、高可靠性的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP4-7FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 140 I/O 256FGBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：752
- 逻辑元件/单元数：6768
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：140
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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