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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
EP3C25F324C6N图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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EP3C25F324C6N的技术资料下载
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EP3C25F324C6N技术参数:

EP3C25F324C6N是Altera公司Cyclone III系列的高性能FPGA芯片,采用324-BGA封装形式,提供215个I/O接口和24,624个逻辑元件。该芯片内嵌608K位RAM存储空间,采用1.15V~1.25V供电电压,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为有源状态产品,EP3C25F324C6N以其1539个LAB和丰富的I/O资源,为各类复杂逻辑实现和数据处理提供了强大支持,特别适合通信、工业控制和汽车电子等领域的高性能应用需求。
  • 制造商产品型号:EP3C25F324C6N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 215 I/O 324FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Cyclone III
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1539
  • 逻辑元件/单元数:24624
  • 总RAM位数:608256
  • I/O数:215
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:324-BGA
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