

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP10E-4F256C技术参数:
LFECP10E-4F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用256引脚FBGA封装,提供表面贴装型安装方式,其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于广泛的商业级应用环境。
该芯片基于成熟的ECP架构,集成了10200个逻辑单元,构成了其可编程逻辑的核心资源。与逻辑资源紧密配合的是高达282624位的分布式嵌入式RAM块,这为数据缓冲、查找表实现以及小型FIFO设计提供了灵活的片上存储解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和功耗。其I/O能力同样突出,提供了多达195个用户可配置的输入/输出引脚,支持多种电压标准和接口协议,便于与外部处理器、存储器及各类外设进行高速、可靠的数据交换。
低功耗与高性价比是ECP系列的重要设计导向,LFECP10E-4F256C也不例外。其优化的架构和工艺在提供足够逻辑容量的同时,致力于控制动态和静态功耗,使其非常适合对功耗敏感的应用场景。尽管该型号目前已处于停产状态,但在存量市场或特定延续性项目中,它依然是一个经过验证的可靠选择。对于需要获取此型号或寻求替代方案的开发者,可以咨询专业的Lattice中国代理以获取库存、停产替代产品以及完整的技术支持服务。
在功能层面,该FPGA支持通过硬件描述语言(如VHDL或Verilog)进行完全定制,能够实现从简单的逻辑胶合、接口桥接到复杂的控制算法、信号处理等多样化功能。其丰富的逻辑资源和I/O使其能够胜任系统核心协处理器或主控单元的角色。典型应用领域包括工业网络通信设备、视频处理接口板、测试测量仪器以及各类需要灵活硬件定制的嵌入式控制系统。在这些场景中,工程师可以利用其可编程特性快速实现产品差异化,并响应不断变化的市场需求。
- 型号:LFECP10E-4F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:195
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFECP10E-4F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP10E-4F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA芯片,采用256-BGA封装。该器件集成了10200个逻辑单元和282K位的嵌入式RAM,提供了充足的逻辑容量和片上存储资源,适用于实现中等复杂度的数字逻辑设计。
其具备195个用户I/O,支持灵活的接口配置,便于系统集成。该芯片工作电压为1.14V~1.26V,工作温度范围为0°C~85°C,体现了低功耗和商业级温度范围的设计特点,适用于对成本和功耗有要求的各类嵌入式应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-4F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















