XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：80-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
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LIF-MD6000-6JMG80I技术参数：
LIF-MD6000-6JMG80I 是 Lattice Semiconductor 的 CrossLink 系列FPGA，采用80-VFBGA封装，提供37个I/O接口和丰富的逻辑资源，包括1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件。芯片内置184320位RAM，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用。
该芯片表面贴装设计，结合低功耗特性和高性能处理能力，使其成为多种电子系统的理想选择。作为可编程逻辑器件，LIF-MD6000-6JMG80I 提供了设计灵活性和可重构性，能够满足不同应用场景的需求，同时降低系统开发成本和上市时间。
- 制造商产品型号：LIF-MD6000-6JMG80I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1484
- 逻辑元件/单元数：5936
- 总RAM位数：184320
- I/O数：37
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：80-VFBGA
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