

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S700A-4FG484C技术参数:
XC3S700A-4FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供70万系统门容量,是中低密度应用的理想选择。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。
核心特性与资源
该芯片拥有约15,360个逻辑单元,216Kb嵌入式块RAM和360Kb分布式RAM,提供丰富的存储资源。内置4个数字时钟管理器(DCM),支持灵活的时钟管理。芯片支持332个用户I/O,支持多种I/O标准,包括3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V,确保与各种外围设备的兼容性。
性能与封装
XC3S700A-4FG484C属于-4速度等级,最高系统时钟频率可达200MHz,满足大多数中高速应用需求。采用484引脚FineLine BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。核心电压为1.2V,I/O电压可配置,降低整体功耗。
典型应用场景
该FPGA广泛应用于工业控制系统、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等领域。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为嵌入式系统、协议转换、信号处理和接口桥接应用的理想选择。
开发工具支持
XC3S700A-4FG484C完全兼容Xilinx ISE Design Suite,提供强大的设计工具链,包括综合、实现、仿真和调试功能。Xilinx提供丰富的IP核,简化开发过程,加速产品上市时间。
质量保证
作为Xilinx官方授权代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,符合RoHS环保标准,并提供完善的售后服务和技术支持,帮助客户解决设计过程中遇到的各种问题。
- 型号:XC3S700A-4FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:372
- 栅极数:700000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC3S700A-4FG484C是Xilinx Spartan-3A系列中的高性能FPGA,拥有372个I/O接口和丰富的逻辑资源,适合需要复杂信号处理和多种外设连接的应用场景。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA提供13248个逻辑单元和368640位RAM资源,能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能。其可重构特性使其特别适合需要频繁更新或定制化的应用,如原型验证、小批量生产和特殊功能实现,为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S700A-4FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















