XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S700A-4FG484C技术参数：
XC3S700A-4FG484C是Xilinx Spartan-3A系列中的高性能FPGA，拥有372个I/O接口和丰富的逻辑资源，适合需要复杂信号处理和多种外设连接的应用场景。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。
这款FPGA提供13248个逻辑单元和368640位RAM资源，能够实现从简单逻辑控制到复杂算法处理的各种功能。其可重构特性使其特别适合需要频繁更新或定制化的应用，如原型验证、小批量生产和特殊功能实现，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。
- 制造商产品型号：XC3S700A-4FG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1472
- 逻辑元件/单元数：13248
- 总RAM位数：368640
- I/O数：372
- 栅极数：700000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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