XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-TFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
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XC3S100E-4CP132C技术参数：
XC3S100E-4CP132C是Xilinx Spartan-3E系列中的中规模FPGA，集成了2160个逻辑单元和73KB RAM，为工业控制、通信设备提供灵活的硬件加速解决方案。其83个I/O端口和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其特别适合空间受限但对性能有要求的应用场景。
该芯片采用132-TFBGA封装，在保持紧凑尺寸的同时提供足够的逻辑资源，支持0°C至85°C的工业温度范围，确保在各种环境下的稳定运行。其可重构特性使工程师能够针对特定应用优化设计，缩短产品上市时间，特别适合原型开发和小批量生产项目。
- 制造商产品型号：XC3S100E-4CP132C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 83 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：散装
- 系列：Spartan-3E
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：240
- 逻辑元件/单元数：2160
- 总RAM位数：73728
- I/O数：83
- 栅极数：100000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-TFBGA，CSPBGA
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