

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 10NS 256FPBGA
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M4A3-256/192-10FAI技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的M4A3-256/192-10FAI是一款隶属于ispMACH 4A系列的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的架构,集成了256个宏单元,能够提供灵活且高效的逻辑实现能力。其核心设计旨在满足对逻辑集成度、信号完整性和系统可靠性有较高要求的应用,通过内部优化的互连结构,确保了逻辑资源之间的高效通信与快速响应。
该芯片提供了192个可编程I/O引脚,为系统与外部设备的连接提供了充足的接口资源,支持多种电压标准。其系统内可编程(ISP)特性允许设计人员在电路板装配完成后直接对器件进行编程或重新配置,极大地简化了开发流程、加速了产品迭代并降低了维护成本。得益于优化的工艺和设计,该器件在3.3V(3V至3.6V)的核心电压下工作,实现了10ns的典型传播延迟(tpd),这使其能够处理高速的逻辑运算和信号路径,满足时序要求严格的设计。
在电气参数方面,M4A3-256/192-10FAI展现了良好的环境适应性,其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保在苛刻条件下稳定运行。器件采用256引脚FBGA(细间距球栅阵列)封装,以表面贴装形式提供,有利于实现高密度的PCB布局。对于需要获取此型号进行原型开发或特定项目维护的设计团队,可以通过授权的Lattice代理商咨询库存与技术支持事宜。
凭借其高宏单元密度、丰富的I/O资源以及快速的信号处理能力,这款CPLD非常适合应用于需要复杂逻辑控制、接口扩展或协议桥接的领域。典型应用场景包括工业自动化系统中的控制逻辑实现、通信设备中的信号调理与路由、测试测量仪器的接口管理以及消费电子产品的功能集成。它能够有效替代多片标准逻辑器件,简化系统设计,提升整体可靠性与性能。
- 型号:M4A3-256/192-10FAI
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 10NS 256FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:-
- 宏单元数:256
- 栅极数:-
- I/O 数:192
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供M4A3-256/192-10FAI的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
M4A3-256/192-10FAI是Lattice Semiconductor推出的一款ispMACH 4A系列CPLD。该器件集成了256个宏单元,提供192个用户I/O,支持系统内编程(ISP),便于现场升级与调试。其核心性能突出,典型传播延迟低至10ns,能够在3.3V电压下实现高速逻辑操作。
该器件采用256-BGA封装,工作温度范围为-40°C至85°C,适用于工业环境。其高逻辑密度与丰富的接口资源,使其成为实现复杂状态机、总线接口、数据路径控制等功能的理想选择,广泛应用于通信、工业控制及嵌入式系统等领域。
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