- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:400-CABGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 335 I/O 400CABGA
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LCMXO3LF-4300C-6BG400C技术参数：
LCMXO3LF-4300C-6BG400C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款MachXO3系列的FPGA芯片。该芯片采用先进的架构设计，包含540个LAB（逻辑阵列块）和4320个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内置94208位的RAM存储资源，能够满足多种应用场景的数据存储需求。
该芯片支持2.375V至3.465V的宽电压工作范围，适应性强。作为Lattice总代理推荐的产品，LCMXO3LF-4300C-6BG400C拥有335个I/O引脚，提供丰富的连接选项。其400-LFBGA封装形式确保了良好的信号完整性和热管理性能，工作温度范围可达0°C至85°C，满足工业级应用需求。
LCMXO3LF-4300C-6BG400C采用表面贴装型安装方式，适合自动化生产流程。该芯片支持多种配置选项和灵活的I/O标准，能够与各种外围设备无缝集成。芯片的功耗优化设计使其在保持高性能的同时，能够实现较低的功耗水平。
由于其强大的处理能力和丰富的I/O资源，LCMXO3LF-4300C-6BG400C适用于多种应用场景，包括工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。该芯片的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，为产品迭代和功能升级提供了便利。作为Lattice半导体的高性能FPGA产品，LCMXO3LF-4300C-6BG400C在系统原型验证、逻辑替代和功能扩展等方面具有显著优势。
- 型号:LCMXO3LF-4300C-6BG400C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:400-CABGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:335
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:400-LFBGA
- 供应商器件封装:400-CABGA（17x17）
- 提供LCMXO3LF-4300C-6BG400C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO3LF-4300C-6BG400C是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA，提供540个LAB和4320个逻辑单元，配备94208位RAM和335个I/O引脚，适合复杂逻辑应用。其400-LFBGA封装形式支持表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用需求。
LCMXO3LF-4300C-6BG400C支持2.375V至3.465V的宽电压工作范围，提供良好的电源适应性。作为有源状态产品，该芯片具备强大的可编程逻辑能力，适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，为系统设计提供灵活的解决方案。
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