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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LAE3-35EA-6LFN484E图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LAE3-35EA-6LFN484E的技术资料下载
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LAE3-35EA-6LFN484E技术参数:

LAE3-35EA-6LFN484E是Lattice Semiconductor推出的LA-ECP3系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,集成了4125个LAB/CLB和33000个逻辑元件,提供高达1358848位的总RAM容量,为复杂逻辑应用提供强大的处理能力。该芯片采用484-BBGA封装形式,配备295个I/O接口,支持高速数据传输和灵活的系统连接。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低能耗,特别适合对能效比有严格要求的现代电子系统。

在功能特性方面,LAE3-35EA-6LFN484E具备可编程逻辑阵列,允许用户根据具体应用需求定制硬件功能,实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多样化应用。芯片支持表面贴装安装,适应现代电子制造工艺的高密度、小型化趋势。作为Lattice中国代理提供的优质产品,该芯片工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保在各种工业环境下的稳定运行,满足汽车电子、工业控制、通信设备等领域的严苛要求。

接口与参数方面,LAE3-35EA-6LFN484E提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准和电压兼容性,便于与各类外设和系统无缝连接。芯片采用托盘包装形式,确保在运输和存储过程中的安全,同时便于自动化生产线的取用和安装。该FPGA产品凭借其高性能、低功耗和灵活可编程的特点,广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、汽车电子、航空航天等领域,为系统设计师提供强大的硬件平台支持,加速产品开发周期,降低总体拥有成本。

  • 型号:LAE3-35EA-6LFN484E
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 295 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:295
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LAE3-35EA-6LFN484E的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LAE3-35EA-6LFN484E是一款高性能FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供295个I/O接口和4125个LAB/CLB单元,具备33000个逻辑元件和1358848位RAM容量,为复杂逻辑应用提供强大处理能力。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低能耗。

该芯片支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖-40°C至125°C,确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列产品,LAE3-35EA-6LFN484E凭借其可编程逻辑阵列和丰富的I/O资源,广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子等领域,为系统设计师提供灵活的硬件平台支持。

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