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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LAE3-35EA-6LFN484E技术参数：
LAE3-35EA-6LFN484E是一款高性能FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供295个I/O接口和4125个LAB/CLB单元，具备33000个逻辑元件和1358848位RAM容量，为复杂逻辑应用提供强大处理能力。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。
该芯片支持表面贴装安装，工作温度范围覆盖-40°C至125°C，确保在各种工业环境下的稳定运行。作为Lattice Semiconductor的LA-ECP3系列产品，LAE3-35EA-6LFN484E凭借其可编程逻辑阵列和丰富的I/O资源，广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子等领域，为系统设计师提供灵活的硬件平台支持。
- 制造商产品型号：LAE3-35EA-6LFN484E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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