- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
- （专营Altera芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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10AX115R3F40I2SGES技术参数：
10AX115R3F40I2SGES 是一款高性能FPGA芯片，属于Altera公司的Arria 10 GX系列。作为Altera总代理可以提供的产品，这款芯片采用了先进的FPGA架构，拥有高达115万逻辑单元和427,200个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其68857856位的总RAM容量支持大规模数据存储和处理需求，特别适合需要高性能计算的应用场景。
该芯片采用1517-FCBGA封装，提供624个I/O端口，支持多种接口标准和高速数据传输。其工作电压范围为0.87V至0.93V，采用表面贴装技术，便于集成到各种电路板上。工作温度范围宽广，从-40°C到100°C，确保在不同环境条件下的稳定运行。作为Intel（原Altera）的产品，10AX115R3F40I2SGES继承了Intel FPGA的高可靠性和先进工艺技术。
在性能方面，10AX115R3F40I2SGES支持高速信号处理和实时数据转换，适用于通信、航空航天、工业自动化等多个领域。其灵活的可编程特性使开发者能够根据具体应用需求定制硬件逻辑，提高系统性能并降低功耗。芯片支持多种开发工具和IP核，加速了产品开发周期，降低了开发成本。
- 制造商产品型号：10AX115R3F40I2SGES
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
- 系列：Arria 10 GX
- LAB/CLB 数：427200
- 逻辑元件/单元数：1150000
- 总 RAM 位数：68857856
- I/O 数：624
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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10AX115R3F40I2SGES是Altera（Intel）Arria 10 GX系列的高性能FPGA芯片，拥有115万逻辑单元和427,200 LAB/CLB，提供强大的处理能力。624个I/O端口和68857856位RAM容量使其成为数据密集型应用的理想选择。
该芯片采用1517-FCBGA封装，工作电压范围0.87V至0.93V，支持-40°C至100°C的工作温度范围。作为Intel FPGA产品，10AX115R3F40I2SGES结合了高性能和低功耗特性，适用于通信、工业控制和航空航天等需要高可靠性和实时处理能力的领域。
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