

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:554-CABGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
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LFE5UM-85F-8BG554I技术参数:
Lattice Semiconductor推出的LFE5UM-85F-8BG554I是一款基于ECP5系列的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的25nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片采用554-FBGA封装形式,提供259个I/O接口,适用于各种复杂逻辑应用场景。作为Lattice授权代理的产品,LFE5UM-85F-8BG554I在嵌入式系统设计中展现出卓越的性能和灵活性。
LFE5UM-85F-8BG554I的核心架构基于84000个逻辑元件和21000个LAB/CLB单元,构建了强大的逻辑处理能力。芯片内嵌3833856位RAM,为数据处理和缓存提供充足的存储空间,特别适合需要高带宽内存访问的应用。该芯片工作电压范围为1.045V至1.155V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,符合现代电子设备对能效的严格要求。
接口方面,LFE5UM-85F-8BG554I提供25个高速差分对和丰富的单端I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、LVCMOS、SSTL等,便于与各种外围设备无缝连接。芯片支持多种时钟管理方案,包括多相位时钟和时钟域交叉,确保系统时序的精确控制。此外,该芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和从属并行配置,提供了灵活的系统集成方案。
LFE5UM-85F-8BG554I的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用场景。该芯片广泛应用于通信设备、数据中心、汽车电子、工业自动化等领域,特别是在需要高性能信号处理、协议转换和逻辑加速的场景中表现出色。其可重构的特性使得产品能够在不改变硬件的情况下进行功能升级,大大延长了产品的生命周期并降低了总体拥有成本。
- 型号:LFE5UM-85F-8BG554I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:554-CABGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 259 I/O 554CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:259
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:554-FBGA
- 供应商器件封装:554-CABGA(23x23)
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LFE5UM-85F-8BG554I是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA,采用554-FBGA封装,提供高达84000个逻辑单元和3833856位RAM,支持259个I/O接口。该芯片工作电压范围为1.045V至1.155V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。作为高性能FPGA解决方案,LFE5UM-85F-8BG554I特别适合通信设备、数据中心和工业自动化等领域,提供强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源,满足复杂应用需求。
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