ICE5LP1K-SWG36ITR

制造厂商：Lattice（莱迪思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:36-WLCSP（2.1x2.1）
技术参数：IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
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ICE5LP1K-SWG36ITR技术参数：

ICE5LP1K-SWG36ITR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 Ultra系列低功耗FPGA芯片，采用36-XFBGA WLCSP封装，提供26个I/O接口，专为紧凑型应用场景设计。该芯片基于先进的低功耗架构，包含138个LAB/CLB逻辑块和1100个逻辑元件，同时集成了64KB的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑处理提供充足资源。

作为Lattice中国代理提供的解决方案之一，ICE5LP1K-SWG36ITR采用创新的架构设计，结合了低功耗和高性能的双重优势。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供强大处理能力的同时最大限度地降低了功耗。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。

ICE5LP1K-SWG36ITR支持多种配置选项，包括SPI和JTAG配置接口，为系统设计提供灵活性。该芯片内置了多种低功耗模式，可根据应用需求动态调整功耗，延长电池供电设备的运行时间。其小尺寸封装特性使其成为空间受限应用的理想选择，同时保持了足够的I/O数量以满足大多数中等复杂度的应用需求。

该芯片广泛应用于工业控制、消费电子、物联网设备和通信系统等领域。通过Lattice中国代理提供的完整开发套件和软件工具，开发者可以快速实现从概念到产品的转化，缩短开发周期。iCE40 Ultra系列FPGA的易用性和丰富的IP核资源，使设计人员能够专注于应用层的创新，而不是底层硬件的复杂性。

型号:ICE5LP1K-SWG36ITR
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:36-WLCSP（2.1x2.1）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
包装:卷带（TR）
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:138
逻辑元件/单元数:1100
总 RAM 位数:65536
I/O 数:26
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:36-XFBGA，WLCSP
供应商器件封装:36-WLCSP（2.1x2.1）
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ICE5LP1K-SWG36ITR是Lattice Semiconductor推出的iCE40 Ultra系列FPGA，采用36-XFBGA WLCSP封装，提供26个I/O接口，具有138个LAB/CLB逻辑块和1100个逻辑元件，集成64KB RAM资源，工作电压范围1.14V-1.26V。

该芯片支持表面贴装设计，工作温度范围-40°C至100°C，适用于工业控制、消费电子和物联网设备等场景。作为低功耗FPGA解决方案，ICE5LP1K-SWG36ITR提供高性能与低功耗的平衡，为紧凑型应用提供理想的硬件平台。

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