

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC20E-3FN484C技术参数:
LFEC20E-3FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)EC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的低功耗、高性能架构设计,集成了高达19700个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的基础。其核心架构优化了逻辑密度与布线资源,确保在实现复杂功能时仍能保持高效的时序性能和信号完整性。
该芯片配备了434176位的嵌入式RAM块,支持灵活的配置模式,包括单端口、双端口和FIFO,能够高效地处理数据缓冲和存储任务。360个用户I/O引脚提供了丰富的外部连接能力,支持多种电压标准和接口协议,增强了系统集成的灵活性。其工作电压范围为核心电压1.14V至1.26V,体现了对低功耗设计的重视,有助于降低整体系统的能耗。器件采用表面贴装的484引脚FineLine BGA封装,工作温度范围为0°C至85°C(结温),适用于广泛的商业和工业环境。
在功能层面,LFEC20E-3FN484C不仅适用于传统的胶合逻辑和接口桥接,其可编程特性使其成为协议转换、电机控制、工业网络和嵌入式处理等应用的理想平台。其逻辑资源足以实现微处理器内核、DSP功能模块或复杂的控制状态机。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice授权代理可以获得正品元器件和相关的设计资源。尽管该型号目前已处于停产状态,但在许多现有系统和需要长期维护的项目中,它仍然是一个关键组件,其设计上的平衡性在特定应用领域持续展现价值。
- 型号:LFEC20E-3FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC20E-3FN484C是Lattice Semiconductor公司EC系列的一款FPGA,采用484引脚FBGA封装。该器件集成了19700个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,提供了强大的可编程逻辑资源和片上存储能力,适用于实现复杂的数字系统和算法。
其核心特性包括高达360个用户I/O,支持广泛的接口连接;工作电压为1.14V至1.26V,侧重于低功耗运行;工作温度范围为0°C至85°C,满足商业及工业级应用的环境要求。这些参数共同构成了其在接口扩展、控制逻辑和中等规模数据处理应用中的核心优势。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC20E-3FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















