XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XAZU2EG-1SFVC784I技术参数：
XAZU2EG-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案，集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器，结合103K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片丰富的接口资源包括CANbus、IC、SPI、USB等，确保了与各类外设的无缝连接。ARM Mali-400 MP2图形处理器和2MB RAM支持图形密集型应用，而784-BFBGA封装则在有限空间内提供了高密度I/O连接，特别适合空间受限但对性能要求严苛的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：XAZU2EG-1SFVC784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MPU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：1，2MB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，IC，SPI，UART/USART，USB
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，103K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 提供XAZU2EG-1SFVC784I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XAZU2EG-1SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)