

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XAZU2EG-1SFVC784I技术参数:
XAZU2EG-1SFVC784I是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA(现场可编程门阵列)器件,采用先进的28nm低功耗工艺制造,为各种复杂逻辑应用提供强大解决方案。
该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括大量LUT(查找表)、触发器和DSP切片,支持复杂的数字信号处理和逻辑运算。其高性能架构设计使其能够处理高达数Gbps的数据速率,满足高速计算和通信需求。
作为Xilinx总代理提供的XAZU2EG-1SFVC784I配备了高速收发器,支持多种高速接口协议,如PCIe、Ethernet、SATA等。芯片还包含大容量块RAM和分布式RAM,为数据缓存和存储提供充足资源。
XAZU2EG-1SFVC784I采用先进的电源管理技术,支持动态功耗调整,可根据工作负载灵活调整功耗,在保证性能的同时最大化能效比。该器件支持多种温度等级,适用于工业、通信、医疗和航空航天等不同领域。
开发方面,XAZU2EG-1SFVC784I支持Xilinx Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核资源,加速产品开发进程。其灵活的架构和丰富的特性使其成为原型设计、验证和小批量生产的理想选择,同时也是大规模生产前的重要验证平台。
- 型号:XAZU2EG-1SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MPU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:1,2MB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XAZU2EG-1SFVC784I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XAZU2EG-1SFVC784I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高性能解决方案,集成了四核ARM Cortex-A53与双核ARM Cortex-R5处理器,结合103K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力与可编程灵活性。其1.2GHz主频和工业级-40°C至100°C工作温度范围,使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片丰富的接口资源包括CANbus、IC、SPI、USB等,确保了与各类外设的无缝连接。ARM Mali-400 MP2图形处理器和2MB RAM支持图形密集型应用,而784-BFBGA封装则在有限空间内提供了高密度I/O连接,特别适合空间受限但对性能要求严苛的嵌入式系统设计。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XAZU2EG-1SFVC784I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















