XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX130T-1FFG1156C技术参数：
XC6VCX130T-1FFG1156C是Xilinx Virtex 6 CXT系列中的高性能FPGA，拥有128K逻辑单元和9.7MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力和丰富的存储资源。600个I/O接口使其成为复杂系统设计的理想选择，适合需要高速数据传输和实时处理的通信、工业控制和航空航天应用。
这款低功耗FPGA采用紧凑的1156-FCBGA封装，工作温度范围覆盖商业级需求，为设计提供了灵活性和可靠性。其0.95-1.05V的宽电压范围设计，使其在保证性能的同时能有效降低系统功耗，是高密度信号处理和算法加速的理想平台，特别适合需要定制逻辑和高速数据处理的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-1FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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