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Xilinx,Altera,Lattice
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LCMXO3L-9400C-6BG400C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:400-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3L-9400C-6BG400C技术参数:

LCMXO3L-9400C-6BG400C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于经过优化的低功耗架构,集成了9400个逻辑单元,并配备了高达442368位的嵌入式存储器块,为设计人员提供了灵活且高效的逻辑资源与存储解决方案。其核心采用了创新的可编程逻辑块(PLB)和高效的布线资源,支持复杂逻辑功能的快速实现与系统集成,同时通过精细的电源管理技术,在活跃和待机模式下均能实现出色的功耗控制。

该芯片具备335个可编程I/O接口,支持广泛的单端和差分I/O标准,为与外部存储器、处理器及各类外设的高速连接提供了强大保障。其工作电压范围覆盖2.375V至3.465V,兼容常见的3.3V和2.5V系统电平,增强了设计的灵活性。器件内置了系统级功能,如上电配置、瞬时启动和可编程I/O缓冲器,这些特性简化了系统设计并提升了可靠性。对于需要技术支持或批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取详细的设计支持、样片和供货信息。

在性能参数方面,LCMXO3L-9400C-6BG400C 提供了1175个可配置逻辑块(LAB/CLB),能够实现复杂的组合与时序逻辑。其总RAM位数满足中小规模数据缓冲、FIFO及状态机存储的需求。器件采用400引脚CABGA(陶瓷增强型球栅阵列)封装,表面贴装型设计适用于高密度PCB布局,工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保在商业级和工业级环境下的稳定运行。这种封装形式在提供充足I/O的同时,也兼顾了散热与机械可靠性。

凭借其平衡的逻辑密度、丰富的I/O资源和低功耗特性,该FPGA非常适合应用于通信桥接、电机控制、传感器融合及消费电子中的接口扩展等场景。它常被用于实现协议转换(如I2C、SPI、UART)、LED显示驱动、系统监控与电源时序管理等功能,是替代传统ASIC或CPLD以实现更高集成度和灵活性的理想选择。其瞬时启动能力也使其在需要快速响应的控制系统中具有独特优势。

  • 型号:LCMXO3L-9400C-6BG400C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:400-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 335 I/O 400CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1175
  • 逻辑元件/单元数:9400
  • 总 RAM 位数:442368
  • I/O 数:335
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:400-LFBGA
  • 供应商器件封装:400-CABGA(17x17)
  • 提供LCMXO3L-9400C-6BG400C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3L-9400C-6BG400C 是Lattice MachXO3系列的一款FPGA,集成了9400个逻辑单元和442368位嵌入式RAM,提供高达335个可编程I/O。其核心架构针对低功耗和瞬时启动进行了优化,工作电压范围为2.375V至3.465V。

该器件采用400引脚CABGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于表面贴装设计。其高逻辑密度与丰富的I/O资源相结合,使其成为接口扩展、协议转换和嵌入式控制应用的理想平台,在提供设计灵活性的同时确保了系统的可靠性与能效。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-9400C-6BG400C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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