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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-5F672I技术参数：
LFE2M35SE-5F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，拥有34000个逻辑元件和4250个LAB/CLB结构，提供2151424位RAM资源，满足复杂逻辑设计和数据处理需求。
该芯片配备410个I/O接口，采用672-BBGA封装，支持表面贴装安装，工作温度范围-40°C至100°C，电压供应仅需1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持低功耗特性，适合通信、工业控制等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-5F672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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