XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
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XC3SD1800A-4FG676I技术参数：
XC3SD1800A-4FG676I是一款高性能Spartan-3A DSP系列FPGA，提供37,440逻辑单元和高达1.5MB的片上存储器，结合519个I/O接口，使其成为信号处理和复杂逻辑应用的理想选择。1.8M门的规模和1.2V低功耗设计，在保证性能的同时优化了能效比。
该芯片特别适合工业自动化、通信设备和医疗影像处理等需要高速数据处理的场景。676-BGA封装和-40°C至100°C的宽温工作范围，确保了在恶劣环境下的稳定运行，是系统升级和原型开发的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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