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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70SE-6F1152C技术参数：
LFE2M70SE-6F1152C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，拥有8375个LAB单元和67,000个逻辑元件，提供高达4.6MB的嵌入式存储器。436个I/O端口采用1152-BBGA封装设计，支持多种高速接口标准，满足复杂系统连接需求。
该芯片工作于1.14V至1.26V低电压范围，支持0°C至85°C工业级温度范围，采用表面贴装型安装方式。内置SERDES模块支持高达3.125Gbps的数据传输速率，使其成为通信、视频处理和工业控制等高性能应用的理想选择，尽管目前该产品已停产，但在特定领域仍有广泛应用价值。
- 制造商产品型号：LFE2M70SE-6F1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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