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LCMXO3L-2100E-6MG324I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 技术参数:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3L-2100E-6MG324I的技术资料下载
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LCMXO3L-2100E-6MG324I技术参数:

LCMXO3L-2100E-6MG324I是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计。该芯片基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和传统ASIC的低功耗特性,为嵌入式系统提供了理想的解决方案。芯片集成了264个逻辑块(LAB),总计2112个逻辑单元,以及75776位的RAM资源,为复杂逻辑实现提供了充足的硬件资源。

该FPGA芯片拥有268个可配置I/O引脚,支持多种I/O标准和电压等级,能够满足不同接口需求。工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装封装形式,适合高密度PCB设计。作为Lattice中国代理的产品,LCMXO3L-2100E-6MG324I支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。芯片采用324-VFBGA封装形式,提供良好的信号完整性和散热性能。

LCMXO3L-2100E-6MG324I支持多种开发工具和IP核,包括Lattice Diamond设计软件,简化了设计流程。其非易失性特性允许实现即时上电功能,无需外部配置存储器,降低了系统复杂度和成本。该芯片还提供多种低功耗模式,包括休眠模式,可根据应用需求动态调整功耗。

在应用方面,LCMXO3L-2100E-6MG324I适用于多种场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等。其高I/O数量和丰富的逻辑资源使其成为复杂控制逻辑和接口转换的理想选择。同时,其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,以及对能效要求较高的应用场景。

  • 型号:LCMXO3L-2100E-6MG324I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 提供LCMXO3L-2100E-6MG324I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3L-2100E-6MG324I是Lattice Semiconductor MachXO3系列中的高性能FPGA,提供2112个逻辑单元和264个LAB,支持75776位RAM,满足复杂逻辑设计需求。其268个I/O引脚和1.14V~1.26V的宽工作电压范围,使其能够适应多种应用场景。

该芯片采用324-VFBGA封装,支持-40°C至100°C的工业级工作温度,确保在严苛环境下的可靠性。作为非易失性FPGA,它无需外部配置存储器,降低了系统复杂度和成本,同时提供即时上电功能,适合对启动时间有严格要求的工业和通信应用。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-2100E-6MG324I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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