

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
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LCMXO2-2000UHE-6FG484I技术参数:
LCMXO2-2000UHE-6FG484I 是由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 MachXO2 系列。该芯片采用了先进的架构设计,集成了 264 个 LAB/CLB 和 2112 个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。芯片内置了 94,208 位的 RAM 存储空间,能够满足数据处理和缓存需求。作为LCMXO2-2000UHE-6FG484I的核心特性,其 278 个 I/O 端口提供了丰富的连接能力,支持多种接口标准和协议,确保了系统设计的灵活性。
该芯片的工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了能耗。484-BBGA 封装形式不仅提供了良好的电气性能,还优化了散热效果,使芯片能够在 -40°C 至 100°C 的宽温度范围内稳定工作。这种可靠性使其成为工业控制、通信设备等严苛环境下的理想选择。作为专业的Lattice代理,我们可以为客户提供该芯片的技术支持和解决方案。
LCMXO2-2000UHE-6FG484I 支持现场可编程特性,允许开发者根据应用需求灵活配置逻辑功能,缩短产品开发周期。其表面贴装型设计便于集成到各种 PCB 板上,简化了制造流程。该芯片特别适合用于需要快速原型验证、功能升级和现场固件更新的场景。在工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子以及消费电子等领域,LCMXO2-2000UHE-6FG484I 都能提供可靠的逻辑控制和数据处理能力,帮助客户实现产品创新和差异化竞争。
- 型号:LCMXO2-2000UHE-6FG484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 278 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:278
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供LCMXO2-2000UHE-6FG484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000UHE-6FG484I 是 Lattice Semiconductor 生产的 MachXO2 系列 FPGA,拥有 278 个 I/O 端口和 484-BBGA 封装,提供丰富的连接能力和良好的电气性能。芯片集成了 264 个 LAB/CLB 和 2112 个逻辑元件,配合 94,208 位的 RAM 存储空间,足以处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其宽工作温度范围(-40°C 至 100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V 供电)使其适用于工业控制、通信设备等严苛环境。作为现场可编程器件,LCMXO2-2000UHE-6FG484I 支持灵活配置,能够满足快速原型验证和功能升级的需求,是电子系统设计的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-2000UHE-6FG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















