- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP2-17E-6FN484C技术参数：
LFXP2-17E-6FN484C 是由 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能 FPGA 芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于 XP2 系列，拥有 2125 个 LAB/CLB 和 17000 个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供充足的资源。芯片内置 282624 位 RAM，满足数据处理和缓存需求，同时支持多种配置选项，适合不同应用场景的灵活设计。作为一家可靠的 Lattice代理，我们提供该芯片的全面技术支持和解决方案。
该芯片采用 484-BBGA 封装，提供高达 358 个 I/O 端口，支持多种高速接口标准，包括 LVDS、SSTL 和 HSTL 等。其工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，采用低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制能耗。芯片的工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业级应用环境。表面贴装型设计简化了 PCB 布局和组装流程，提高了生产效率。
LFXP2-17E-6FN484C 支持多种开发工具和 IP 核，包括 Lattice Diamond 设计软件和一系列预验证的参考设计，加速产品开发周期。其内置的 PLL 和 DLL 模块提供灵活的时钟管理，支持系统时序优化。此外，该芯片还支持 JTAG 编程和配置，便于原型开发和现场更新。这些特性使其成为通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域的理想选择，能够满足不同应用场景对高性能和低功耗的双重需求。
- 型号:LFXP2-17E-6FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFXP2-17E-6FN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP2-17E-6FN484C 是一款高性能 FPGA 芯片，拥有 2125 个 LAB/CLB 和 17000 个逻辑元件，提供强大的处理能力。芯片内置 282624 位 RAM 和 358 个 I/O 端口，支持多种高速接口标准，适用于复杂的数据处理和接口转换应用。
该芯片采用 484-BBGA 封装，工作温度范围为 0°C 至 85°C，适合工业级应用。其低功耗设计（1.14V 至 1.26V 供电电压）和高性能特性相结合，使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择，支持灵活的系统设计和快速原型开发。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP2-17E-6FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
