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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-6FN484C技术参数:
LFXP2-17E-6FN484C 是一款高性能 FPGA 芯片,拥有 2125 个 LAB/CLB 和 17000 个逻辑元件,提供强大的处理能力。芯片内置 282624 位 RAM 和 358 个 I/O 端口,支持多种高速接口标准,适用于复杂的数据处理和接口转换应用。
该芯片采用 484-BBGA 封装,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业级应用。其低功耗设计(1.14V 至 1.26V 供电电压)和高性能特性相结合,使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,支持灵活的系统设计和快速原型开发。
- 制造商产品型号:LFXP2-17E-6FN484C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP2
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总RAM位数:282624
- I/O数:358
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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