LCMXO2280C-3FTN256C

LCMXO2280C-3FTN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）MachXO系列中的一款低功耗、高性价比FPGA（现场可编程门阵列）器件。该芯片基于经过优化的可编程架构，集成了2280个逻辑单元（LEs），并分布在285个可配置逻辑块（LABs）中，提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部集成了高达28262位的分布式RAM资源，支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲、查找表或状态机功能，有效简化了系统设计并降低了整体物料成本。

该器件在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其宽电压供电范围（1.71V至3.465V）使其能够无缝兼容多种系统电压轨，尤其适合由电池供电或对功耗敏感的应用。同时，它提供了多达211个用户I/O接口，为系统连接提供了充足的扩展能力。这些I/O支持多种单端和差分标准，增强了与不同外围器件通信的兼容性。其非易失性配置存储器实现了瞬时上电启动，无需外部配置芯片，进一步提升了系统的可靠性并减少了板级空间占用。

在具体接口与参数方面，Lattice一级代理通常强调其256引脚FTBGA封装（256-LBGA）在紧凑的尺寸内实现了高密度I/O布局，适合空间受限的设计。器件工作温度范围为0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。其表面贴装型（SMT）封装符合现代自动化生产要求。MachXO系列固有的低静态功耗特性，结合其灵活的时钟管理和电源管理模式，使得该芯片在需要持续运行的设备中能显著延长电池寿命或降低散热需求。

基于上述特性，LCMXO2280C-3FTN256C非常适合应用于需要一定逻辑密度、低功耗和快速上市时间的场景。典型应用包括工业控制中的桥接与接口转换、通信设备的协议处理与信号调理、消费电子产品的功能集成与系统控制，以及各类嵌入式系统中作为协处理器或主控单元。它能够有效替代传统的ASIC或CPLD，为设计者提供可重复编程的灵活性，以应对不断变化的市场需求和技术标准。

• 型号:LCMXO2280C-3FTN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO2280C-3FTN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280C-3FTN256C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款有源FPGA器件。该芯片集成了2280个逻辑单元和285个可配置逻辑块，并内置28262位RAM，在提供基础可编程逻辑功能的同时，也支持片上数据存储，适用于实现控制逻辑、接口协议和小型数据处理任务。

器件采用256引脚FTBGA封装，提供高达211个用户I/O，具备出色的连接灵活性。其工作电压范围宽达1.71V至3.465V，支持与多种电压标准的器件直接接口，并兼容表面贴装工艺。0°C至85°C的工作温度范围使其能够满足广泛的商业及工业应用环境要求。

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