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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-6FN1156CTW技术参数：
LFE3-150EA-6FN1156CTW作为Lattice Semiconductor ECP3系列的高端FPGA产品，提供了18625个LAB/CLB逻辑单元和149000个逻辑元件，具备强大的数据处理能力。其7014400位的RAM存储空间为复杂算法和数据处理提供了充足的资源，而586个I/O接口确保了与各种外设的高效连接。该芯片采用1156-BBGA封装，支持1.14V至1.26V的宽电压范围，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于工业级应用环境。
尽管目前该芯片已停产，但其出色的性能和丰富的功能使其在通信、工业自动化、医疗电子等领域仍具有重要价值，可作为现有系统的替代方案或新设计的参考选择。
- 制造商产品型号：LFE3-150EA-6FN1156CTW
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：18625
- 逻辑元件/单元数：149000
- 总RAM位数：7014400
- I/O数：586
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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