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产品参考图片
LCMXO2-4000ZE-3FTG256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-4000ZE-3FTG256I的技术资料下载
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LCMXO2-4000ZE-3FTG256I技术参数:

LCMXO2-4000ZE-3FTG256I 是 Lattice Semiconductor 公司 MachXO2 系列中的高性能 FPGA 芯片,采用先进的架构设计。该芯片包含 540 个 LAB/CLB 单元和 4320 个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时内置 94,208 位的 RAM 存储空间,满足复杂的缓存和数据处理需求。其 256-LBGA 封装设计提供了良好的电气性能和散热特性,适合各种高密度应用场景。

该芯片具有 206 个 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准,能够灵活连接各种外部设备。工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片支持 -40°C 至 100°C 的宽温度范围,适合工业级应用环境。作为 Lattice一级代理 推荐的产品,LCMXO2-4000ZE-3FTG256I 提供了可靠的可编程逻辑解决方案,支持多次编程和擦除,便于产品迭代升级。

LCMXO2-4000ZE-3FTG256I 采用表面贴装型封装,便于自动化生产流程。芯片采用托盘包装形式,确保了运输和存储过程中的安全性和可靠性。该芯片支持多种配置模式,包括 JTAG、SPI 和 I2C 等,提供了灵活的系统集成方案。其高密度 I/O 布局和优化的信号完整性设计,确保了在各种应用场景下的稳定性能。

LCMXO2-4000ZE-3FTG256I 广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可承担信号处理和协议转换功能;在汽车电子领域,可满足安全相关应用的需求;在医疗设备中,可用于实现高精度的信号处理和控制系统;在消费电子产品中,可提供灵活的功能扩展能力。该芯片的可重构特性使其成为快速原型设计和产品迭代开发的理想选择。

  • 型号:LCMXO2-4000ZE-3FTG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:540
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总 RAM 位数:94208
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LCMXO2-4000ZE-3FTG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-4000ZE-3FTG256I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的高性能 FPGA 芯片,属于 MachXO2 系列。该芯片拥有 540 个 LAB/CLB 单元和 4320 个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备 94,208 位的 RAM 存储空间,满足复杂数据处理需求。芯片采用 256-LBGA 封装,提供 206 个 I/O 引脚,支持多种 I/O 标准。

工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,支持 -40°C 至 100°C 的宽温度范围,适合工业级应用。其表面贴装型设计便于自动化生产,是工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000ZE-3FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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