XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 136 I/O 208QFP
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LFXP3C-4Q208I技术参数：
LFXP3C-4Q208I是一款集成3000个逻辑单元和55296位RAM资源的嵌入式FPGA芯片，采用208-BFQFP封装，提供136个I/O端口。其宽工作电压范围(1.71V-3.465V)和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其适用于各种严苛环境。
该芯片表面贴装设计便于集成到现代电子系统中，其可编程特性允许开发者根据具体应用需求定制功能，实现系统优化。作为Lattice XP系列产品，它在保持高性能的同时兼顾了功耗效率，是通信、工业控制和汽车电子等应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP3C-4Q208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 136 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3000
- 总RAM位数：55296
- I/O数：136
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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