XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
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XC6SLX75-L1FGG484I技术参数：
XC6SLX75-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA，拥有5831个逻辑块和高达3MB的内存资源，为复杂逻辑处理和高速数据缓存提供强大支持。280个I/O端口确保与多种外设的无缝连接，而1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度使其特别适合工业级应用场景。
这款FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性和丰富的硬件资源，在工业自动化、通信设备和医疗电子等领域展现出卓越性能。其低功耗设计和表面贴装封装不仅简化了系统集成，还大大降低了整体BOM成本，是工程师在追求高性能与成本平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XC6SLX75-L1FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：280
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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