XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：400-BGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400AN-4FGG400C技术参数：
XC3S400AN-4FGG400C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA，拥有8064个逻辑单元和311个I/O接口，在提供丰富逻辑资源的同时保持低功耗特性。其368Kbit的嵌入式RAM和宽泛的工作电压范围(1.14V-1.26V)使其特别适合需要高集成度和灵活性的嵌入式应用场景。
这款400-BGA封装的FPGA在工业控制、通信设备和消费电子领域表现出色，其可编程特性允许工程师根据具体需求定制功能，缩短产品上市时间。对于需要中等规模逻辑资源但成本敏感的项目，XC3S400AN-4FGG400C提供了理想的平衡点，是原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S400AN-4FGG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3AN
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总RAM位数：368640
- I/O数：311
- 栅极数：400000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：400-BGA
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