

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-7F672C技术参数:
LFE2M50SE-7F672C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列现场可编程门阵列芯片,采用先进的672-BBGA封装形式。该器件基于Lattice的先进FPGA架构,集成了48000个逻辑元件和6000个LAB/CLB单元,提供强大的逻辑处理能力。其内置的4.2MB RAM位存储空间为复杂算法处理和高速数据缓存提供了充足的资源。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了能耗。372个I/O引脚支持多种接口标准,包括DDR2/DDR3存储接口、LVDS、PCI Express等,使其能够灵活连接各种外设和系统组件。器件支持0°C至85°C的工作温度范围,适合工业级应用场景。
LFE2M50SE-7F672C采用Lattice专有的ECP2M架构,集成了先进的SERDES技术,支持高达3.125Gbps的高速串行数据传输。其内嵌的PCI Express硬核IP和以太网MAC模块,大幅简化了高速接口的设计复杂度。作为Lattice一级代理,我们为客户提供完整的技术支持和解决方案,确保设计顺利实施。
该FPGA器件广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域,特别适合需要高性能处理和灵活接口配置的应用场景。其可重构特性使得系统功能可以通过软件更新来实现硬件升级,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。
- 型号:LFE2M50SE-7F672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M50SE-7F672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50SE-7F672C是Lattice Semiconductor ECP2M系列的高端FPGA产品,采用672-BBGA封装,提供372个I/O引脚和48000个逻辑单元。该器件集成4.2MB RAM位存储空间,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。
该FPGA内置SERDES技术,支持高达3.125Gbps高速数据传输,并集成PCI Express硬核IP和以太网MAC模块,简化了高速接口设计。其可重构特性使系统功能可通过软件更新实现硬件升级,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子等领域,有效延长产品生命周期,降低总体拥有成本。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50SE-7F672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















