XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
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XCKU13P-L1FFVE900I技术参数：
XCKU13P-L1FFVE900I是Xilinx Kintex UltraScale+系列中的高性能FPGA，拥有74.6万逻辑单元和70.6MB RAM资源，提供304个I/O接口，适合需要大规模并行处理的应用。其低功耗设计(0.698V~0.876V)和高集成度使其在保持性能的同时能有效控制能耗，适用于严苛环境(-40°C~100°C)下的工业应用。
这款900-BBGA封装的FPGA芯片凭借其强大的处理能力和丰富的I/O资源，特别适合高速数据采集、实时信号处理、通信基站和加速计算等场景。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求灵活配置硬件逻辑，实现算法加速，同时支持快速迭代和功能升级，大大缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号：XCKU13P-L1FFVE900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：42660
- 逻辑元件/单元数：746550
- 总RAM位数：70656000
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.698V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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