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LCMXO2-7000HC-4FTG256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO2-7000HC-4FTG256I技术参数:

LCMXO2-7000HC-4FTG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米低功耗工艺技术构建,集成了高达6864个逻辑单元(LEs)和858个可配置逻辑块(LABs/CLBs),提供了出色的逻辑密度和设计灵活性。其核心架构融合了查找表(LUT)、分布式存储器和嵌入式块存储器(EBR),支持复杂的组合与时序逻辑实现,同时内置的锁相环(PLL)和灵活的时钟管理单元确保了系统时序的精确控制与优化。

在功能特性方面,该芯片提供了245,760位的嵌入式RAM资源,支持单端口、双端口和FIFO配置,能够高效处理数据缓冲和存储任务。其I/O子系统具备206个用户可配置的I/O引脚,支持多种电压标准(如LVCMOS、LVTTL、LVDS等),并集成了可编程的上拉/下拉电阻和总线保持功能,增强了接口的兼容性与可靠性。供电电压范围设计为2.375V至3.465V,结合其低静态功耗特性,使其特别适用于对能耗敏感的应用场景。工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在严苛工业环境下的稳定运行。

该器件封装为256引脚FTBGA(细间距球栅阵列),采用表面贴装技术,便于高密度PCB布局。其丰富的逻辑资源与存储容量,配合灵活的I/O配置,使其能够胜任从简单胶合逻辑到中等复杂度控制系统的各类设计任务。对于需要本地技术支持与供应的用户,可以通过Lattice中国代理获取详细的技术资料、开发工具链(如Lattice Diamond设计软件)以及供应链支持,以加速产品开发与量产进程。

在实际应用中,LCMXO2-7000HC-4FTG256I凭借其平衡的性能、功耗与成本优势,被广泛部署于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化以及消费电子等领域。它常作为主处理器的协处理器,用于实现接口扩展、协议转换或实时控制算法,其非易失性配置存储器支持瞬时上电启动,进一步提升了系统的响应速度与可靠性,是中小规模数字系统设计的理想平台选择。

  • 型号:LCMXO2-7000HC-4FTG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LCMXO2-7000HC-4FTG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO2-7000HC-4FTG256I是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款FPGA,提供6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,具备较高的逻辑密度。其集成的245,760位RAM资源支持灵活的数据存储与缓冲配置。

该器件配备206个用户I/O,支持多种电压标准,供电范围为2.375V至3.465V,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ)。采用256引脚FTBGA封装,适用于表面贴装。这些特性使其在接口扩展、控制逻辑和中等复杂度嵌入式系统中表现出色,兼顾了性能、功耗与设计灵活性。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-7000HC-4FTG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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