

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-8LFN672C技术参数:
LFE3-150EA-8LFN672C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA器件。该器件基于65nm工艺技术构建,其核心架构集成了高达149,000个逻辑单元,并配备了18,625个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了充裕的资源。其内部嵌入了总计7,014,400位的分布式和块状RAM资源,能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用,显著减少对外部存储器的依赖,从而优化系统成本和功耗。
该器件在功能设计上充分考虑了高性能与低功耗的平衡。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合莱迪思先进的电源管理技术,使其在提供强大算力的同时,能有效控制动态和静态功耗,非常适合对功耗敏感的应用场景。380个可编程I/O接口提供了高度的连接灵活性,支持多种单端和差分I/O标准,能够与各类处理器、存储器及外设进行高速通信。对于需要可靠技术支持和稳定供货渠道的用户,可以咨询Lattice总代理获取更详细的产品信息与供应链服务。
在接口与关键参数方面,LFE3-150EA-8LFN672C采用672引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列(FPBGA)封装,确保了高密度引脚布局下的信号完整性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),保证了在商业级和工业级宽温环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源与I/O能力,使其能够胜任协议桥接、信号处理、并行计算等任务。
基于其强大的处理能力、丰富的存储资源和灵活的I/O配置,LFE3-150EA-8LFN672C非常适合应用于通信基础设施、如无线基站中的数字前端处理;视频处理系统、如多路视频的采集、转换与叠加;以及工业自动化中的高速电机控制、机器视觉和实时网络等领域。其高集成度和低功耗特性,也使其成为便携式医疗设备、测试测量仪器等对尺寸和能效有严格要求产品的理想选择。
- 型号:LFE3-150EA-8LFN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE3-150EA-8LFN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款高密度、低功耗FPGA。该器件集成了149,000个逻辑单元和18,625个可编程逻辑块,提供强大的并行处理能力。其片上集成7,014,400位RAM资源,为数据密集型应用提供了高效的存储解决方案。
器件采用1.14V至1.26V核心供电,功耗表现优异,并提供了多达380个可编程I/O引脚,支持广泛的接口标准。采用672引脚FPBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对性能、功耗和连接性有较高要求的商业及工业应用场景。
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