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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
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LFE3-70E-6FN484I技术参数：
LFE3-70E-6FN484I 是一款高性能 FPGA 器件，具备 8375 个 LAB/CLB 和 67000 个逻辑元件，提供高达 4526080 位的存储容量，适合处理复杂逻辑运算和大容量数据存储需求。作为 LFE3-70E-6FN484I 系列的一员，该芯片采用 484-BBGA 封装，提供 295 个 I/O 接口，工作温度范围为 -40°C 至 100°C，能够在工业级环境下稳定运行。
该器件采用 1.14V ~ 1.26V 的供电电压，支持低功耗设计，适用于对能效有较高要求的场景。其丰富的 I/O 资源和大容量内存使其成为通信、工业控制和数据处理等领域的理想选择，特别适合需要高性能逻辑处理和灵活配置的应用环境。
- 制造商产品型号：LFE3-70E-6FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 295 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：295
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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