- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFECP15E-3F484I技术参数：
LFECP15E-3F484I是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP系列，采用484-BBGA封装，提供352个I/O接口。这款芯片基于先进的FPGA架构，集成了15,400个逻辑元件/单元，总RAM容量达到358,400位，为复杂逻辑设计和数据处理提供了充足的资源。作为一款专业的现场可编程门阵列，LFECP15E-3F484I支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应多种电源环境需求，其表面贴装型设计便于集成到各种电路板中。
在性能方面，LFECP15E-3F484I表现出色，工作温度范围覆盖-40°C至100°C（TJ），适合工业级应用场景。该芯片采用托盘包装，确保了运输和存储过程中的安全性。作为Lattice代理商推荐的产品，LFECP15E-3F484I在通信、工业控制和汽车电子等领域具有广泛应用。其丰富的I/O资源和灵活的可编程性使其成为原型验证和产品开发的理想选择。
LFECP15E-3F484I的架构设计充分考虑了现代电子系统的需求，提供了高度灵活的可编程逻辑资源，支持复杂的算法实现和数据处理任务。芯片内置的大容量RAM资源为数据缓存和临时存储提供了便利，减少了对外部存储器的依赖，从而降低了系统成本和复杂度。352个I/O接口支持多种标准接口协议，便于与各类外设和系统进行高速数据交换。这些特性使得LFECP15E-3F484I成为需要高性能、低功耗和灵活性的应用场景的理想选择，特别是在需要快速原型开发和产品迭代的设计环境中。
- 型号:LFECP15E-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 提供LFECP15E-3F484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP15E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA，采用484-BBGA封装，提供352个I/O接口。该芯片集成了15,400个逻辑元件和358,400位RAM，支持1.14V至1.26V工作电压，工作温度范围达-40°C至100°C。其表面贴装设计便于集成，适合工业级应用环境。
作为一款高性能FPGA，LFECP15E-3F484I在通信、工业控制和汽车电子等领域具有广泛应用，能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求，为原型验证和产品开发提供理想的硬件平台。
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